Gigabyte GeForce RTX 5060 WindForce/8 GB GDDR7

GeForce RTX™ 5060 WINDFORCE 8G

• Desenvolvido pela arquitetura NVIDIA Blackwell e DLSS 4
• Equipado com GeForce RTX™ 5060
• Integrado com 8 GB de memória GDDR7 e barramento de 128 bits
• Sistema de refrigeração WINDFORCE
• Fã do Falcão
• Gel térmico de nível de servidor
• Estrutura reforçada
• FREQUÊNCIA CENTRAL
• 2497 MHz

Núcleos Tensor de quinta geração
Desempenho máximo de IA com FP4 e DLSS 4

Novos multiprocessadores de streaming
otimizados para shaders neurais

Núcleos de traçado de raios de quarta geração
projetados para mega geometria

SISTEMA DE REFRIGERAÇÃO WINDFORCE

O sistema de resfriamento WINDFORCE oferece desempenho térmico excepcional por meio de uma combinação de tecnologias avançadas. Inclui gel térmico de nível de servidor, ventoinhas Hawk inovadoras de rotação alternada, heatpipes compostos de cobre, uma placa de cobre, ventoinhas ativas 3D e dissipação de calor com design Screen Cooling.

FÃ DE FALCÃO

O ventilador Hawk apresenta um design exclusivo de pás inspirado na aerodinâmica da asa de uma águia. Este design reduz a resistência do ar e os níveis de ruído, resultando em até 53,6% mais pressão de ar e 12,5% mais volume de ar sem comprometer a acústica.

LUBRIFICANTE NANO GRAFENO

O nano lubrificante de grafeno pode estender a vida útil dos ventiladores com mancais de deslizamento em até 2,1 vezes, aproximando-se da vida útil dos rolamentos de esferas duplos, além de ser mais silencioso.

GIRO ALTERNATIVO

Reduz a turbulência dos ventiladores adjacentes e aumenta a pressão do fluxo de ar.

VENTILADOR ATIVO 3D

O 3D Active Fan fornece resfriamento semipassivo, com os ventiladores permanecendo desligados quando a GPU está sob baixa carga ou executando jogos de baixo consumo de energia.

GEL TÉRMICO DE GRAU DE SERVIDOR

Para melhorar a qualidade e a confiabilidade do produto, introduzimos um gel térmico de nível de servidor para resfriar componentes críticos como VRAM e MOSFETs. Este gel altamente deformável e não fluido proporciona contato ideal em superfícies irregulares e resiste eficazmente à deformação durante o transporte ou uso prolongado, ao contrário das almofadas térmicas tradicionais.

TUBOS DE CALOR DE PLACAS DE COBRE E COMPOSTOS DE COBRE

A placa de cobre faz contato direto com a GPU e, junto com os heatpipes compostos de cobre, transfere rapidamente o calor da GPU e da VRAM para o dissipador de calor.

ESTRUTURA REFORÇADA

A placa traseira reforçada, firmemente fixada ao suporte de E/S, proporciona integridade estrutural excepcional.

ULTRA DURÁVEL

ULTRA RESFRIAMENTO – MOSFETs com baixo RDS(on) são especialmente projetados para oferecer menor resistência de comutação e corrente de carga e descarga mais rápida em temperaturas extremamente baixas.
BAIXA PERDA DE POTÊNCIA – Indutores metálicos retêm energia por muito mais tempo do que indutores convencionais com núcleo de ferro em altas frequências, reduzindo efetivamente a perda de potência do núcleo e a interferência EMI.
MAIOR VIDA ÚTIL – Capacitores sólidos com baixo ESR garantem melhor condutividade eletrônica para excelente desempenho do sistema e maior vida útil.

DESIGN DE PCB AMIGÁVEL

O processo de produção totalmente automatizado garante placas de circuito da mais alta qualidade e elimina as saliências acentuadas das placas de solda, visíveis em PCBs convencionais. Este design intuitivo evita cortes manuais ou danos acidentais durante a montagem.